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再超万亿！结构性反弹渐入佳境 8月29日，大盘早盘小幅低开后震荡走高，午后股指总体维持强势震荡，三大股指均涨超1%，创业板指收涨2.82%。沪深两市成交额10371亿，较上个交易日缩量895亿元。北向资金全天净卖出6.8亿元。
结构上看，机器人概念全线爆发，减速器、电机、机器视觉等细分表现不俗；汽车零部件板块强势反弹，多股涨停；另外，近端次新股再度活跃。跌幅榜来看，大金融、水产养殖领跌。
虽然28日的高开低走打击了市场的一致做多情绪，但好在当日跳空缺口已基本回补，很大程度上消除了指数再次探底的隐患。 29日大盘迎来反抽，且成交量连续两个交易日维持在万亿以上，说明虽然预期有波动，但投资者信心已在逐渐恢复。预计随着前期落实的政策开始见效，市场偏好也将稳步回升。 值得注意的是，“活跃资本市场”作为最高层的部署，是一系列的政策组合拳。在降印花税、规范大股东减持等举措落地之后，后续仍有增量政策可以期待，比如优化回购制度、放宽公募投资限制以及引导中长期资金入市等等。 整体而言，随着增量资金进场，预计短线市场将维持结构性反弹走势，反弹高度暂时不宜期待过高，重点把握局部机会。 若两市成交能够稳在万亿水平，那么增量资金会随着市场活跃度的提升而加速进场，届时“市场底”或将得以确立。 配置上，“活跃资本市场”政策还在布局期，券商行情还未走完，短线调整后仍有布局机会；科技赛道作为高贝塔方向，有望随着成交量的放大迎来结构性机会，重点关注资金沉淀较多的机器人产业链与AI产业链；另外，在大金融和地产链充分修复之后，大消费板块具备补涨潜力，重点关注汽车整车、食品饮料、商业百货、医药商业等板块。 【题材研判】暴力反弹！半导体板块“寒”气消了？ 8月25日，半导体板块久违大涨。 从催化因素看，主要有以下几点：（1）突破美国制裁与限制，华为带着5G手机回归，振奋市场信心；（2）中美商务部长会谈结果好于预期，双方不仅建立了新的沟通渠道，同时启动出口管制信息交流机制（重点是有代表企业参加），半导体作为“误杀”板块迎来些许暖风；（3）大基金二期悄悄增持士兰微、华润微等多家公司。 虽然利好消息较多，但在当日指数大涨，半导体涨幅领先的核心原因仍是“超跌反弹”，业绩、周期、创新共振下，市场普遍认为当前或是较好的左侧布局窗口期。 一个半月，板块“超跌”20% 随着中报披露窗口的开启，由于半导体公司业绩多数下滑，叠加市场风格偏向顺周期，一个半月内，板块跌幅超20%：
一方面，中报显示，行业周期仍在触底。iChoice数据显示，截止8月25日，76家公司披露的业绩预告中，仅15家公司业绩同比有所增长。其中亏损最多的为通富微电，同比亏近2亿，其次为纳芯微，净利润-1.32亿，均是由盈转亏，主要原因即下游需求复苏不及预期，公司传统业务承压。 另一方面，AI热点“熄火”，成长股未被资金聚焦。由于二季度GDP远低于预期，市场博弈对冲政策加码，地产、大金融表现火热，存量博弈市场使得资金对成长股热度降温。 关注中报中少有的“亮点” 当前，行业仍在筑底阶段，由于产业发展趋势差异，也使得行业业绩内部出现分化，部分子领域“逆势”增长： 1、聚焦新能源等增量市场的“玩家”强势增长：基于新能源、汽车电子需求高景气，功率半导体龙头宏微科技H1营收暴增129.7%；时代电气H1净利润同比增长35.2%；英杰电气2023年中报业绩增长33%。 2、基于国产化机遇，多个设备公司业绩“逆势”上行：盛美上海净利润4.39亿元，同比增长85.74%；中微公司归母净利润10亿元，同比+114%；北方华创净利润同比增长138.43%。 此外，虽然行业业绩负增较多，但多数半导体公司的Q2的营收和规模净利润环比增长，显示行业向好迹象。如下滑明显的设计板块虽然上半年业绩普遍下降，但部分公司Q1已见底，二季度设计行业市场回暖也带动了材料公司。 三、四季度积极因素增多 展望三、四季度，行业向上弹性仍看需求，当前积极因素逐渐增多： 首先，9月苹果、华为新品有望积极拉动需求：8月29日，华为Mate60系列开售，预售火爆，作为搭载自研芯片麒麟9000S首款5G手机9月正式面世，自主可控实现重大突破；此外，iPhone 15 Pro Max将在本周开始大量出货，权威机构给出乐观展望，预计iPhone 15系列出货量将达8000万部。 其次，经历了前期去库存，日前多家半导体企业纷纷透露去库存取得成效，目前订单可见度为一个月左右。 最后，本轮半导体的周期波峰在2022年2季度，作为强周期行业，行业的下行周期约在3-6个季度，今年3-4季度将是半导体新一轮上行周期的开始。
配置：机会大于风险，做时间的朋友 经历过近期超跌，叠加前文的逻辑支撑，目前半导体板块的机会要大于风险： 首先，图中回顾半导体年内的走势，年内涨幅归零，在基本面不会更差的当下，板块进一步下跌概率不高，当前板块估值已回落至历史地位；
其次，半导体作为明显的顺周期行业，与宏观经济走势密切相关，周期复苏也具备确定性，市场普遍预计半导体复苏周期将于今年四季度开启，未来一到两年业绩有望持续加速，当前或为较好的左侧配置窗口期。 长期而言，外部制裁愈演愈烈之下，国产替代趋势明确,当前半导体众多环节国产化率仍低，国产替代仍将带来的长期的增量空间。 配置层面，半导体周期复苏节奏一般自下而上，先后顺序为：终端需求→芯片设计→封测公司→晶圆厂→设备材料，周期复苏和科技创新共振下，存储、功率半导体、先进封装等细分领域或具备更高的估值和业绩弹性。
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